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EEPROM:WLCSP強大封裝陣容充分滿(mǎn)足客戶(hù)需求
EEPROM:WLCSP強大封裝陣容充分滿(mǎn)足客戶(hù)需求
2023.10.31

公司基于市場(chǎng)對產(chǎn)品小型化封裝和高可靠性的需求,推出了全陣容封裝系列產(chǎn)品,可滿(mǎn)足不同應用領(lǐng)域的需求,給客戶(hù)提供更全面的封裝選擇,目前全球僅極少數供應商可以提供封裝形式的全產(chǎn)品陣列。


EEPROM:WLCSP強大封裝陣容  充分滿(mǎn)足客戶(hù)需求(圖1)


WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝,不同于傳統的芯片封裝形式,此封裝是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試,然后切割成一個(gè)個(gè)的顆粒,因此封裝后的體積即等同于裸晶圓的原尺寸,會(huì )比傳統封裝先切割再封測至少減少原芯片的體積。WLCSP的封裝方式,不僅明顯的縮小了內存模塊尺寸,且符合行動(dòng)裝置對于機體空間的高密度需求。


公司產(chǎn)品采用自主知識產(chǎn)權的劃片槽技術(shù),能有效提升產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中遇到的行業(yè)難題,避免裂片風(fēng)險。同時(shí),封裝產(chǎn)品能支持地址配置和寫(xiě)保護功能。由于管芯尺寸具備領(lǐng)先競爭力,因此公司的封裝被稱(chēng)為真正意義上的芯片級封裝。


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